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THEME DETAIL · KR
첨단 패키징
반도체 · 국내 뉴스와 관련 종목 기준으로 계산한 테마 흐름입니다.
오늘 테마 등락률
2026-06-10
-3.33%
상승 6 · 하락 16 · 보합 0 · 종목 23
최근 30일 테마 흐름
Chart.js
최근 7일 흐름
날짜
등락률
상승/하락
2026-06-10
-3.33%
6
/
16
2026-06-09
+7.57%
20
/
2
2026-06-08
-7.24%
1
/
21
2026-06-05
-4.87%
1
/
21
2026-06-04
+5.06%
13
/
9
2026-06-02
-1.08%
6
/
15
2026-06-01
-1.84%
5
/
17
상승 주도 종목
336370
솔루스첨단소재
+4.35%
089890
코세스
+1.95%
271830
팸텍
+1.88%
036090
위지트
+1.05%
219130
타이거일렉
+0.95%
하락 주도 종목
412350
레이저쎌
-10.11%
077360
덕산하이메탈
-8.60%
348210
넥스틴
-8.48%
417840
저스템
-7.89%
142210
유니트론텍
-7.58%
관련 종목
총 5개
종목코드
종목명
관련 뉴스
영향도
요약
000660
SK하이닉스
4
3
첨단 패키징 기술 발전 수혜 가능성
005930
삼성전자
4
3
첨단 패키징 기술 발전 수혜 가능성
042700
한미반도체
2
4
첨단 패키징 관련 장비 수요 증가로 인한 직접적인 수혜 기대
2330
TSMC
1
5
첨단 패키징 기술 선도로 AI 칩 생태계 장악 및 실적 성장 견인
366890
티로보틱스
1
4
기술 경쟁력 강화 및 시장 확대 기대
관련 뉴스
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대만은 한국이 메모리 반도체에 집중하는 동안 첨단 패키징 기술 개발에 힘써 AI 칩 생태계를 장악하고 있습니다. 특히 TSMC는 첨단 패키징 기술을 통해 AI 칩 성능 향상에 기여하며 시장을 선도하...
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한국 경제 뉴스는 대만이 첨단 패키징 기술을 통해 AI 칩 생태계를 장악하고 있다는 점을 지적합니다. 한국이 메모리 반도체에 집중하는 동안, 대만은 후공정 기술인 첨단 패키징에 투자하여 AI 반도체...
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티로보틱스가 글로벌 첨단 패키징 시장 공략에 나서며 일본 특허를 취득했다는 소식에 주가가 강세를 보이고 있습니다. 첨단 패키징은 반도체 성능 향상에 필수적인 기술로, 티로보틱스는 이번 특허 취득을 ...
어플라이드, EPIC 파트너로 `브로드컴` 합류… 차세대 AI 첨단 패키징 가속 - 디지털데일리
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어플라이드 머티리얼즈(Applied Materials)가 브로드컴(Broadcom)과 협력하여 차세대 AI 반도체 첨단 패키징 기술 개발에 박차를 가한다. 이번 파트너십은 AI 연산에 필수적인 고성...
어플라이드-브로드컴, 첨단 패키징 R&D 협력...에픽 플랫폼 참여 - 디일렉
디일렉 · 2026-05-20 23:37:37 · 조회 9 · 좋아요 0 · AI분석 완료
어플라이드 머티리얼즈와 브로드컴이 첨단 패키징 기술 개발을 위한 연구개발(R&D) 협력을 시작했습니다. 이번 협력은 차세대 반도체 생산을 위한 에픽(EPIC) 플랫폼 참여를 통해 이루어집니다. 에픽...