후공정 장비

네이트 · 2026-06-07 21:03:00 · 조회 0 · 좋아요 0 · 분석 대기

설계·제조·후공정 한 곳에…'대만 실리콘밸리' 신주 가보니[르포] - 네이트

이데일리TV · 2026-06-07 21:00:00 · 조회 0 · 좋아요 0 · 분석 대기

설계·제조·후공정 한 곳에…'대만 실리콘밸리' 신주 가보니[르포] - 이데일리TV

v.daum.net · 2026-06-05 05:08:03 · 조회 1 · 좋아요 0 · AI분석 완료

고대역폭 메모리(HBM) 시장의 후공정 장비 분야에서 국내외 기업들의 경쟁이 치열해지고 있습니다. HBM은 AI 반도체 성능 향상에 필수적인 고부가가치 제품으로, 후공정 기술의 중요성이 더욱 부각되...

지디넷코리아 · 2026-06-05 05:06:15 · 조회 1 · 좋아요 0 · AI분석 완료

후공정 장비 업계가 고대역폭 메모리(HBM) 시장을 겨냥하며 경쟁이 치열해지고 있습니다. 특히 HBM 시장은 AI 서버 수요 증가에 힘입어 급성장할 것으로 예상되며, 이에 따라 후공정 장비의 중요성...

디일렉 · 2026-06-04 05:58:34 · 조회 2 · 좋아요 0 · AI분석 완료

글로벌 반도체 기업 인피니언이 멕시코의 후공정 생산 시설 운영을 중단하고 사업장 매각까지 검토하고 있다는 소식입니다. 이는 반도체 산업 내 공급망 재편 움직임과 맞물려 주목받고 있습니다. 인피니언은...

뉴스핌 · 2026-06-02 00:30:00 · 조회 11 · 좋아요 0 · AI분석 완료

제너셈은 차세대 고대역폭 메모리(HBM) 후공정 장비 수주 확대를 추진하고 있습니다. 특히 HBM 생산에 필수적인 TC 본더(Thermal Compression Bonder) 장비 분야에서 경쟁력을...

핀포인트뉴스 · 2026-06-01 06:38:37 · 조회 4 · 좋아요 0 · AI분석 완료

하이브리드 본딩 기술이 반도체 후공정 시장의 새로운 표준으로 부상하고 있습니다. 이 기술은 기존의 와이어 본딩이나 플립칩 본딩 방식보다 칩 간 연결 밀도를 높이고 성능을 향상시킬 수 있어 차세대 반...

핀포인트뉴스 · 2026-06-01 00:11:14 · 조회 5 · 좋아요 0 · AI분석 완료

네패스가 미세 공정의 한계를 극복하며 AI 칩 시장의 폭발적인 성장에 힘입어 후공정 분야에서 큰 성공을 거두고 있습니다. AI 칩 성능 향상의 핵심인 첨단 패키징 기술을 선도하며, 특히 고대역폭 메...

재경일보 · 2026-05-29 06:53:00 · 조회 4 · 좋아요 0 · AI분석 완료

하나마이크론 주가가 5월 29일 장중 7.01% 급락하며 2만 7750원에 마감했습니다. 이는 삼성전자의 후공정 사업 내재화 가능성에 대한 우려가 시장에 퍼지면서 반도체 섹터 전반의 흐름과 반대되는...

KIPOST · 2026-05-29 06:22:15 · 조회 4 · 좋아요 0 · AI분석 완료

네패스가 삼성전기의 실리콘 캐패시터(SiC) 후공정 물량을 수주하며 사업 영역을 확장할 것으로 보입니다. 기존 패키징 사업에 더해 SiC 캐패시터 후공정까지 담당하게 되면서, 네패스는 고부가가치 사...

v.daum.net · 2026-05-26 11:04:55 · 조회 5 · 좋아요 0 · AI분석 완료

LB세미콘은 주주배정 유상증자를 통해 고부가가치 후공정 사업으로의 전환을 가속화하고 있습니다. 이번 유증은 회사의 재무 건전성을 강화하고 미래 성장 동력을 확보하기 위한 전략으로 풀이됩니다. 특히,...

블로터 · 2026-05-26 05:17:22 · 조회 6 · 좋아요 0 · AI분석 완료

LB세미콘이 주주배정 유상증자를 통해 고부가가치 후공정 사업 전환에 속도를 내고 있습니다. 이번 유상증자는 회사의 재무 건전성을 강화하고, 미래 성장 동력 확보를 위한 전략적 결정으로 풀이됩니다. ...

핀포인트뉴스 · 2026-05-26 05:15:14 · 조회 7 · 좋아요 0 · AI분석 완료

AI 칩과 전력 관리 반도체(PMIC)의 수요가 급증하면서, 반도체 후공정 전문 기업인 네패스아크가 기술력을 바탕으로 큰 성장이 예상됩니다. 네패스아크는 특히 AI 칩 생산에 필수적인 고성능 패키징...

글로벌이코노믹 · 2026-05-26 00:43:29 · 조회 9 · 좋아요 0 · AI분석 완료

TSMC의 핵심 인력인 '3나노 천재'가 중국으로 복귀하면서 삼성전자와 SK하이닉스의 후공정 사업에 변수가 될 전망입니다. 이 인력은 TSMC의 첨단 공정 기술 개발에 핵심적인 역할을 해왔으며, 그...

초이스스탁 · 2026-05-26 00:43:00 · 조회 2 · 좋아요 0 · AI분석 완료

TSMC의 핵심 인력인 '3나노 천재'가 중국으로 복귀하면서 삼성전자와 SK하이닉스의 후공정 사업에 변수가 될 수 있다는 소식입니다. 이 인력은 첨단 반도체 패키징 기술 전문가로, 중국 현지 반도체...