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앰코 테크놀로지, AMD와 칩 패키징 협력 - Investing.com 한국어
Investing.com 한국어 ·
2026-05-21 18:54:00 ·
조회 7 · 좋아요 0 ·
AI분석 완료
앰코 테크놀로지(Amkor Technology)가 AMD와 첨단 반도체 패키징 분야에서 협력을 강화한다고 발표했습니다. 이번 협력은 고성능 컴퓨팅 및 AI 시장의 수요 증가에 대응하기 위한 전략의 ...
AMAT, 브로드컴과 첨단 칩·패키징 기술 고도화 ‘맞손’ - IT비즈뉴스
IT비즈뉴스 ·
2026-05-21 00:00:00 ·
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AI분석 완료
어플라이드 머티리얼즈(AMAT)가 브로드컴과 손잡고 첨단 반도체 칩 제조 및 패키징 기술 개발에 나선다. 이번 협력은 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 인공지능(AI) 시장에서 요구하는 차세대 반도체 수요...