AI분석 완료
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삼성전기, AI 가속기용 고성능 2.5D·유리기판 선보여 [KPCA 쇼 2026] - 헤럴드경제
삼성전기가 2026 KPCA 쇼에서 인공지능(AI) 가속기 구현에 필수적인 고성능 2.5D 패키지 기판과 차세대 유리기판 기술을 선보였습니다. 이번에 공개된 기술은 AI 반도체의 성능 향상과 소형화에 기여할 것으로 기대됩니다. 특히 2.5D 패키지 기...
2026-09-09 09:23
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